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您好、Tahara、
这些是每个器件的建议工作温度范围。
150C 是器件的最高结温、155C 是标称热限制保护电路的启动位置。
在电气特性表中、说明了"规范适用于整个工作温度范围"。
"工作温度范围"与数据表第20页附录1中的"建议工作条件"相同。 在右侧的一列中、它列出了"Op Temp (C)"、即工作温度范围。
随着器件温度升高、元件的可靠性或寿命会降低。
因此、组件电气特性表仅列出了建议的运行条件。
这也意味着、在温度高于建议运行条件的情况下、每个性能指标的容差可能超出表中列出的值。 在125°C 以上的任何长期工作条件下、请记住这一点。
谢谢、
斯蒂芬
您好、Tahara、
建议的运行条件为 TJ。 绝对最大值是一个阈值、超过该阈值、器件可能会损坏。 要预测应用中的 TJ、可以使用 RTJA 值。
结温为(VIN-VOUT)*ILOAD*RTJA+TA。 例如,如果 VIN 为12V,VOUT 为5V,负载为300mA,并且使用 TO-220封装,则功率耗散(12-5)*0.3或2.1W。 2.1W*32.1C/W 比环境温度高67.4C。 如果您的 PCB 环境温度为40C、则裸片温度 TJ 将为~107.4C。
我希望这有助于澄清。