[参考译文] TPS63051：无输出电压

您好 Gabriel、

原理图和布局对我来说很好、只要您有一个没有切口的 GND 层。 您正在使用大量过孔、因此我希望情况是如此。

请同时发送 GND 层的图片。

请检查 IC 的顶部标记吗？

您能否直接测量输入和输出电容器上的输入和输出电压？

您好、Brigitte、

GND 层几乎已满(下图)。 我认为 GND 引脚可能只有一个过孔不够、或者输入和输出电容器 GND 侧离 TPS GND 引脚太远。 此外、PG 会通过评估板布局中的0r 电阻进行连接。

该布局已外包给另一家公司。 在将命令的布局或评估板布局与我们的布局进行比较时、这是我唯一能看到的差异。

我已检查顶部标记：8CC1KX1 63051。 圆形位于右侧。

很遗憾、我目前无法使用示波器。 在我的其中一个板上、我只在输出上获得0V。 我敢打赌 BGA 上的布局问题或制造问题(温度或焊锡膏)。 即使是我去过的那个看起来还不错。

此致

您好 Gabriel、

您是否意味着圆形标记位于右上角的布局图上？ 在这种情况下、器件焊接错误。

您好、Brigitte、

通过"在右侧"、我指的是它应该位于什么位置(左下角)。

此致

您好 Gabriel、

对我来说、原理图和布局似乎还可以、器件应该启动时不会出现任何问题。 我甚至使用了 EVM、移除了 SS 电容器并将 PG 连接到 GND、以确保100%正确启动。

您是否会使用直接位于输入电容器上的万用表检查输入电压？

您好、Brigitte、

我已经检查过、它们与电池输入相匹配。

我更一般地检查了电容器连接良好，并且在该区域的不同网络之间没有短路：L1、L2、GND、3V3和 Sysload。

我已经与制造商进行了检查、温度曲线符合要求(峰值240°C)、他们执行了 X 射线检查、因此很可能出现制造问题。

这是我的堆栈配置

顶部：零部件面

第2层：GND 层

第3层：电源布线+ GND 平面

底部：逻辑布线+ GND 平面

在此图中、您可以看到顶部+第3层、其中 Sysload 跟踪位于电感器下方。 这是否是个问题？

此外，您是否确实确信 GND 引脚在第2层上仅通过一个过孔即可正常工作？

我将很快为他人提供更好的体验和工具、以便处理该主题。 我将告诉您我是否有测量结果或解决方案。

感谢你的帮助

此致

Gabriel

您好 Gabriel、

所有其他 GND 过孔是否与连接到 IC 的单个 GND 过孔连接到同一层？

如果是、我认为布局足以让 IC 至少启动。 如果电感器下方有更多过孔和 GND 悬空、则会更好。

如果您有多个电路板、并且可以销毁一个电路板、则可以切断与负载的连接、并在断开负载连接时检查未启动的电路板是否正在启动(或者您已断开了所有负载 IC 的连接)。