请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPS51220A 主题中讨论的其他器件：TPS51220
您好、先生、
我们是否可以向您学习、
请参阅以下原理图和布局设计。
需要讨论一些设计概念
我们在 Phase1上针对+V5A 设计 TPS51220
关于 VIN 陶瓷旁路/高侧 Q10/低侧 Q11/输出旁路陶瓷和 EC4
问题1
案例 I：VIN 由内部层通过过孔(黄色箭头)提供
案例 II：将这些通孔从当前位置(黄色箭头)更改为高侧 Q10排卸散热焊盘
可以提供更好的电源质量并降低 ESR/ESL
如果对于那些通孔有更好的位置、请建议！ 谢谢
问题2：
输出旁路实心电容器的更多信息
我们是否应该为 EC4添加一些 GND 过孔、为电源返回路径添加输出陶瓷？
问题3：
PCB 顶部 EC4、我们是否应该在 EC4的顶部设计图案？
