您好、专家、
我 对热参数有几个问题。
在 TL2843数据表中、它包含 RJA。 当使用 RJA 计算 Tj 时、需要测试 Ambien 温度 Ta。 热像仪是否测试了 Ta?
2.数据表上只有 RJA。 n ü ΨJT?
℃ 结温低于150 ̊ C 时,℃板上的外壳温度为106 ̊ C。 这℃是否意味着虽然 Ta 可能高于85 μ s、但 IC 仍然安全?
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您好、Lenna、
TA 是 环境温度、可通过温度检测器进行测量。
TL2843的 Tj 额定温度为150C、重要的是不要超过150C 的限制。 如果超过150°C、则器件的可靠性会迅速降低。
建议具有20%的裕度、使结温达到120C。 建议的最大 Ta 为85C。
如果您知道控制器在您的最大环境条件下消耗的功率、则可以通过将控制器中的功率耗散乘以结至电路板热阻来计算结温、8引脚封装为44.4C/W、14引脚为38.1C/W 器件。
芯片结温 Tj 的估算值可通过以下公式得出:
TJ = Ta +(RθJA×PD)...
其中:TA =封装的环境温度(°C)
RθJA =结至环境热阻(°C/W)
PD =封装功率耗散(W)
结至顶部 ΨJT 为6.6。
此致、
Teng