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[参考译文] TL2843:TL2843热性能参数

Guru**** 2378650 points
Other Parts Discussed in Thread: TL2843
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/916298/tl2843-tl2843-thermal-parameter

器件型号:TL2843

您好、专家、

我 对热参数有几个问题。

在 TL2843数据表中、它包含 RJA。 当使用 RJA 计算 Tj 时、需要测试 Ambien 温度 Ta。 热像仪是否测试了 Ta?  

2.数据表上只有 RJA。  n ü ΨJT?

℃   结温低于150 ̊ C 时,℃板上的外壳温度为106 ̊ C。 这℃是否意味着虽然 Ta 可能高于85 μ s、但 IC 仍然安全?

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    您好、Lenna、

    TA 是 环境温度、可通过温度检测器进行测量。
     TL2843的 Tj 额定温度为150C、重要的是不要超过150C 的限制。 如果超过150°C、则器件的可靠性会迅速降低。
    建议具有20%的裕度、使结温达到120C。  建议的最大 Ta 为85C。
    如果您知道控制器在您的最大环境条件下消耗的功率、则可以通过将控制器中的功率耗散乘以结至电路板热阻来计算结温、8引脚封装为44.4C/W、14引脚为38.1C/W 器件。
    芯片结温 Tj 的估算值可通过以下公式得出:
    TJ = Ta +(RθJA×PD)...
    其中:TA =封装的环境温度(°C)
    RθJA =结至环境热阻(°C/W)
    PD =封装功率耗散(W)

    结至顶部 ΨJT 为6.6。


    此致、
    Teng

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     尊敬的 Teng:

    感谢您的回复。 我可以在 TL2843数据表中看到热性能信息。  8 引脚封装的 μ RθJA 不是44.4C/W、14引脚器件不是38.1C/W。  8引脚封装为97C/W、14引脚封装为86C/W。 您能否仔细检查数据?

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    您好、Lenna、

       我在热模型请求 SharePoint 中找到这些热数据、很抱歉我混合了两个参数、8引脚封装的 μ RθJA 应为82.1C/W、14引脚器件的 μ W 应为103.5C/W。

    它非常接近数据表中的数据。  您只需在数据表中使用 RθJA。 谢谢 ——邓