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[参考译文] LMZM33606：布局中 AGND 的连接

admin
Guru**** 2386610 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/916836/lmzm33606-connection-of-agnd-in-layout

器件型号：LMZM33606

您好！

我的设计非常庞大、无法在 PCB 上创建单独的 AGND。 那么、连接到 AGND 的组件仅通过 IC 接地是否正常？ 此外、是否有真正的理由将这两者分开？ 我的理解是，现在不建议将接地分开，而是要有一个坚固的接地层。

此外、我想知道、有理由在接地层上放置这些电源岛、因为我在其中看不到任何意义、接地层通常不应有任何间隙？

此致、

Petteri

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    TI__Guru**** 2386610 points
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    您好、Petteri、

    我不认为应该拆分电源平面。

    在大多数应用中、降压转换器或任何 SMPS 通常被视为噪声源、因此、降低噪声对于降压转换器而言至关重要。

    此外、IC 下方的连续接地层可实现低电感返回路径、从而屏蔽特性并提高热性能。

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
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    您好、Marshall、

    感谢您的快速回复！

    我认为也是这样。 接地平面应始终连续、不应进行分离。 不过、对于此组件、数据表强烈建议、否则、我会不确定是否存在一些特殊情况。

    那么、您是否认为数据表给出了错误的建议、即 PGND 和 AGND 应保持分离？ 我是否可以抛弃 AGND 并为两者使用一个接地？

    以下是数据表的屏幕截图：

    此致、

    Petteri

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
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    您好、Petteri、

    AGND 和 PGND 在模块内部相互连接、因此两个节点充当相同的返回路径。 然而、在 PCB 设计中、AGND 和 PGND 是分离的、因为 AGND 是一个接地回路、专用于对 RT 和 FB 等噪声敏感的组件。 这里的想法是、流过这些敏感元件的电流应在到达 PGND 之前到达 AGND。 PGND 通常被来自输入电源的噪声污染、因此立即去耦模拟接地(AGND)将进一步有助于抗噪。

    因此、仅建议使用一个足够大的 AGND 铜平面隔离岛、以将这些敏感组件连接到返回路径。 如 Marshall 所述、整个电路板应具有较大的 PGND 覆铜、用于散热和屏蔽。 如果您将 PCB 的 PGND 拆分在中间、则只有一半的电路板用于散热。  

    请注意 、图48上的隔离式 AGND 覆铜平面是如何 仅占 PGND 的一小部分且仅位于顶层、而 PGND 是所有4层上大部分接地覆铜。 如果不能满足这一要求、您只需连接到 PGND、就可以采用抗噪性能更低的设计、该设计仍可正常工作。  

    此致、

    Jimmy  

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    TI__Guru**** 2386610 points
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    你好 Jimmy、

    谢谢你。 不过、我最困惑的部分是图51。 由于底层填充了 AGND、因此我不知道将该 AGND 覆铜连接到其他什么位置。 此外、我对热性能的理解也很糟糕、因为我了解到大部分热量来自 PGND 焊盘。

    无论如何、我认为最好的选择是在顶部放置一个 AGND 岛、而不要忘记图51。 (底层)、并在底部填充 PGND、而不是 AGND。 如果我错了，请告诉我：)

    此致、

    Petteri

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    TI__Guru**** 2386610 points
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    您好、Petteri、

    我明白您现在的意思。 图51是 AGND 的整层。 老实说、我本来会将该层创建为 PGND、并将 RT 过孔连接到 AGND 覆铜区。 PGND 越多、热设计就越好。 另请注意、SW 引脚下方具有一个小铜岛也可用作散热。

    您可以根据自己的需求设计电路板、并在底部填充 PGND 而不是 AGND。 这不应显著影响您的设计的性能。

    此致、

    Jimmy