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器件型号：TLV758P 大家好、
第10.1节中的 TLV758P 指出、"请勿在 DRV 封装的散热焊盘正下方放置散热过孔。 在焊接过程中、过孔会使焊料或焊锡膏从散热焊盘接头处粘结、从而导致散热焊盘上的焊点受损。"
但是、第10.2节中的图像在散热焊盘下方似乎有5个过孔。
我们应该在封装两侧的焊盘正下方或焊盘外放置散热过孔吗？
谢谢、
TR
尊敬的 Trenton：
图像与文本不符。 但是、EVM 布局没有通孔：
我将了解如何阐明数据表。
