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[参考译文] LM61460:哪些引脚的发热最大?

Guru**** 2538950 points
Other Parts Discussed in Thread: LM61460

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/911812/lm61460-which-pins-heat-up-the-most

器件型号:LM61460

大家好、

您能否帮助我了解 LM61460的哪些引脚会发热最多?

此致

Andreas

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    安德烈亚斯

    PGND、VIN 和 SW 的裸片与焊盘之间具有较高的导热性、但在设计具有大量铜用于散热的布局时、应优先考虑 PGND。 SW 存在噪声、因此较大的覆铜区会导致不良的 EMI 性能和耦合到附近电路的噪声。 VIN 噪声较小、但仍包含来自 SW 上升沿的 SW 振铃。 如果该铜很大、但不如 SW 重要、这也会导致不良 EMI。

    所有其他引脚也可用于散热。 AGND、BIAS、PGOOD 和 RT 是可用于散热的最佳低噪声低敏感引脚。

    Sam