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器件型号：TLV743P 大家好、
您是否有 TLV743P 的功率耗散图？
(功耗 与环境温度间的关系。）
注意事项。
您好！
我们有两种具有相似热性能的封装：
X2SON 封装具有更好的 TJA，可用于根据 TJ=TA+Power Dissipation*TJA 预测热性能。
例如、如果 VIN 为5V、VOUT 为2.8V、则在150mA 的功耗下：
(VIN-VOUT)* Iload 是指功率耗散(5-2.8)*0.15= 0.33W。
如果 PCB 环境温度为~40C、则结温为：
40C+0.33W*218.6C/W=112.1C。
这假设是一个 JEDEC 标准高 K 电路板、实际上并未针对热性能进行优化。 有关 更多详细信息、请参阅此应用报告。
由于 SOT-23没有电源焊盘、因此改进后的布局不会带来太大的好处。 这就是为什么 RTJC (BOT)为 N/A
我一直致力于让我们的所有器件的散热小工具在线运行。 这里可以看到一个示例。 (您必须向下滚动)
我希望这有助于回答您的问题。
