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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/926363/tps62160-q1-request-for-thermal-expansion-coefficient-heat-capacity-heat-conduction-coefficient-heart-flux-from-ic-chip-6-faces-data
你(们)好
请问如何获取 TPS62160QDSGRQ1的以下数据
热膨胀系数、
热容量、
热传导系数、
IC 芯片6的心脏通量
PYTsai、
我目前找不到这些信息。 我已联系包装团队、了解他们是否有这些详细信息。
此致、
模块
我们不是整个器件的热膨胀系数(CTE)、但可以将 CTE 分解为器件的核心组件、在这些组件中可以使用这些值进行建模。 这是您想要的吗？
对于您请求的其他热参数、唯一可用的数据位于数据表的热性能信息第7.4节。
您好、Amod、
是的、这正是我们要寻找的。 您能不能帮助 您先提供热膨胀系数(CTE)。
对于其他热参数，您知道我应该向谁请求吗？ 谢谢！
我已向封装团队索取有关 CTE 的信息、但尚未估算时间表。 我将在收到更新后通知您。 我也向封装团队核实了热参数、他们确认了我们在数据表中提供的所有信息。
这是 CTE 细分。
材料
CTE (ppm/°C)
引线框
17.6.
复合成型材料
6.5<110°C、25>110°C
安装化合物
30<120°C、85>110°C
硅片
2.61.
