[参考译文] LM2941QML-SP：热分析所需的封装信息

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/926065/lm2941qml-sp-package-information-required-for-thermal-analysis

器件型号：LM2941QML-SP

要对此 IC LM2941QML (5962-9166703QYA)进行热分析、我们需要以下信息(材料成分报告)。

· 重量

· 组件核心材料

· 组件封装材料

· 金属盖子材料

· 金属盖子涂层

· 封装的表面颜色 (金属盖子以外)

· 封装的 IR 电抗

· 引脚引线芯材料

· 引脚引线涂层材料

· 金属盖子(@顶部和/或底部)是否已电气接地。

· 这些软件包是否提供了.stp 或.step 文件？

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2333840 points

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嗨、Ashok、

我正在努力收集尽可能多的此类信息。

我将在信息传入时提供更新。

谢谢、

Daniel

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2333840 points

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嗨、Ashok、

我收到了您的一些问题的答案。

重量仍在处理中

· 元件芯材料陶瓷

· 组件封装材料陶瓷

· 金属盖材料陶瓷

· 金属盖涂层无涂层

· 封装的表面颜色 (金属盖子以外) 、黑色

· 无法获得封装的 IR 电抗

· 引脚引线芯材料合金42.

· 引脚引线涂层材料63 Sn/37 Pb

· 金属盖子(@顶部和/或底部)是否已电气接地。不是金属盖子

如果我可以的话、仍在处理.stp 文件。

谢谢、

Daniel

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2333840 points

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我刚刚收到了重量为647.2 mg 的信息

谢谢、

Daniel

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