• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 3 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 126 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] UCC5390：布局指南

admin
Guru**** 2382480 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/922449/ucc5390-layout-guidelines

器件型号：UCC5390

我们对 UCC5390ECDWV 感兴趣。 布局指南要求布局中的驱动器下方没有铜。
我想这只是灰尘的绝缘问题。
只有在多层组件下方的区域仅在顶层(装配侧)没有铜的情况下、我们才能使用驱动程序。
这在其他层是不可能的。

您能澄清背景吗？

或者、此布局要求是否有功能原因？

此致、Bernd

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Bernd、

    有关此问题的讨论、请参阅此主题： https://e2e.ti.com/support/power-management/f/196/t/907440

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    从 https://e2e.ti.com/support/power-management/f/196/t/907440中的答案 中、我们了解到" IC 下方无铜"建议仅涉及空气和爬电距离、而不涉及可能的驱动器故障等功能原因。

    现在、我们不会在组装侧的 IC 下方放置任何铜(由于间隙和爬电距离)、 但是、在四层的其他层上、我们打算在驱动器下方形成连续的铜区、因为我们必须承载高负载电流、并且绝对无法承受铜区中的沟槽、例如示例布局。

    有任何疑虑？

    此致
    Bernd

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Bernd、

    我们不建议将此作为最佳做法，但我们没有数据证明这一说法是合理的。 可以想象、IC 下变化的高电场会中断从输入到输出的信号传输。 但是，我们没有研究过这种现象来告诉您这种现象可能在哪个领域发生。