Other Parts Discussed in Thread: UCC2897A
你(们)好。
我的客户希望设计采用 VQFN (20)封装的 PCB。
UCC2897A 数据表仅包含 TSSOP (20)封装的 PCB 设计指南。
他们要求提供 PGND 到 GND 连接的设计指南。
应用 VQFN (20)封装时、请分享 PGND 和 GND 连接设计指南中的数据。
谢谢你。
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您好、Charles、
采用 VQFN 封装的 PCB 设计规则与采用 TSSOP 封装的规则相同:
•连接两个接地端:GND (模拟接地)和 PGND (电源接地)。 两个接地端应使用 IC 上 GND 引脚和 PGND 引脚之间的网带连接、并且两个接地端之间应仅存在此连接。
•连接到 VDD 引脚和 VREF 引脚的旁路电容器应尽可能靠近器件 GND。
•时序配置引脚 RDEL、RTON、RTOFF 和 RSLOPE 连接到尽可能靠近器件 GND 的位置。
•PGND 应用作高电流输出驱动器 OUT 和 AUX 的电流回路。 电流路径应尽可能短。 •在这两个引脚的 IC 上使用一个0欧姆电阻器连接 PVDD 和 VDD
这些是最重要的布局规则。
遗憾的是、我没有与 VQFN 封装相关的可视化表示。
此致
John
你(们)好。
客户要求提供许多 PCB 设计指南。
请查看以下内容。
GND 到 RDEL、RON、ROFF、RSLOPE 和 VREF 之间的设计方法
2. PGND 与电源线迹、OUT/AUX MOSFET 驱动之间的设计方法
3. CS 旁路电容器和光耦合器 GND 的设计方法。
4. FB 旁路电容器的设计方法
5.线路 OV/UV 电阻器的设计方法
6. SS 旁路电容器的设计方法
7. GND 至 VDD 和 PVDD 旁路电容器之间的设计方法
谢谢你