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[参考译文] UCC2897A:关于 PCB 设计

Guru**** 2747375 points

Other Parts Discussed in Thread: UCC2897A

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/765256/ucc2897a-about-pcb-design

器件型号:UCC2897A

你(们)好。

我的客户希望设计采用 VQFN (20)封装的 PCB。

UCC2897A 数据表仅包含 TSSOP (20)封装的 PCB 设计指南。

他们要求提供 PGND 到 GND 连接的设计指南。

应用 VQFN (20)封装时、请分享 PGND 和 GND 连接设计指南中的数据。

谢谢你。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Charles、

    采用 VQFN 封装的 PCB 设计规则与采用 TSSOP 封装的规则相同:

    •连接两个接地端:GND (模拟接地)和 PGND (电源接地)。 两个接地端应使用 IC 上 GND 引脚和 PGND 引脚之间的网带连接、并且两个接地端之间应仅存在此连接。

    •连接到 VDD 引脚和 VREF 引脚的旁路电容器应尽可能靠近器件 GND。

    •时序配置引脚 RDEL、RTON、RTOFF 和 RSLOPE 连接到尽可能靠近器件 GND 的位置。

    •PGND 应用作高电流输出驱动器 OUT 和 AUX 的电流回路。 电流路径应尽可能短。 •在这两个引脚的 IC 上使用一个0欧姆电阻器连接 PVDD 和 VDD

    这些是最重要的布局规则。
    遗憾的是、我没有与 VQFN 封装相关的可视化表示。

    此致

    John

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    你(们)好

    VQFN 封装具有散热焊盘。
    如果它通过散热焊盘将 PGND 连接到 GND、这不是问题?
    如果不是、那么它是否从外部将 PGND 连接到 GND?

    谢谢你。
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    您好、Charles、
    您需要通过散热焊盘将 PGND 连接到 GND。
    实际上没有其他方法。
    重要的是 PGND 走线随后直接进入 MOSFET 驱动和电源部分。
    GND 连接到所有低功耗控制部分组件。
    散热焊盘上只有单点接地。
    这意味着 UCC2897A 控制器周围没有大电流的大 dV/dt 信号。
    布线较短、电流环路较小。
    此致
    John
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    你(们)好。
    客户要求提供许多 PCB 设计指南。
    请查看以下内容。

    GND 到 RDEL、RON、ROFF、RSLOPE 和 VREF 之间的设计方法
    2. PGND 与电源线迹、OUT/AUX MOSFET 驱动之间的设计方法
    3. CS 旁路电容器和光耦合器 GND 的设计方法。
    4. FB 旁路电容器的设计方法
    5.线路 OV/UV 电阻器的设计方法
    6. SS 旁路电容器的设计方法
    7. GND 至 VDD 和 PVDD 旁路电容器之间的设计方法

    谢谢你

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    您好、Charles、
    请随附 Gerber 或设计文件及原理图、我将进行回顾。
    此致
    John
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    我将此帖子标记为已解决、因为问题已通过电子邮件发送至通信。
    此致
    John