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[参考译文] LP8758-E0：机械高度容差

admin
Guru**** 2618835 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/765494/lp8758-e0-mechanical-height-tolerances

器件型号：LP8758-E0

我注意到、数据表列出了 x 和 y 尺寸及其机械公差、但厚度尺寸仅显示1 mm MAX 尺寸。 该组件的标称和最小高度是多少？

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    TI__Guru**** 2618835 points
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    很抱歉、对于拼写错误、数据表中列出了最大厚度为0.625 mm 的尺寸。
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    TI__Guru**** 2618835 points
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    尊敬的马先生：

     0.625mm 的最大厚度尺寸仅给出上限；器件没有测得的标称和最小高度。

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    TI__Guru**** 2618835 points
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    奇怪的是、我们是否应该假设高度容差？ 例如、如果我需要为该组件设计一个热凸台、并且我不知道组件的最小高度、我无法保证热凸台将实际与组件接触。 也许它不在数据表中、但组件必须具有一定的最小高度、或者理论上、您可以放置厚度为0.1mm 的组件、因为它在技术上符合您的机械制图。
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    TI__Guru**** 2618835 points
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    尊敬的马先生：
    我已经与我们的封装团队进行了检查；答案是、我们通常只需指定最大高度、因为对于给定的引脚/封装标识符组合、有不同的工艺选项可供选择、这将导致高度的标称值不同。 UBM (厚度和直径)、PI 厚度(如果是 RDL 或 BOPCOA)的变化-例如，一些示例会导致不同的标称值。 这种变化取决于器件、因此如果我们包括最小值/最大值、则会导致相同图纸的大量变化或宽松公差。 因此、我们报告了可能的绝对最大厚度。
    获得此信息意味着要获得此器件的特定过程详细信息，并且不建议将其包含在封装 ePOD 图中，因为它并不代表使用同一封装的所有器件。
    根据我的经验、一种实用的方法是：在散热焊盘厚度为器件的热凸台和顶部表面之间使用粘合散热焊盘可以稍微进行推挽。
    请告诉我您的意见和问题