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[参考译文] LMR33620：SPICE 模型中的杂散容量

admin
Guru**** 2382480 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1168542/lmr33620-stray-capacity-in-the-spice-model

器件型号：LMR33620 
未加密 SPICE 模型中是否包含封装杂散容量(由于 IC 封装中的图形、引线键合等引起的 RLC)？ 
如果不是、是否可以将杂散容量作为 RLC 或 SPICE/S 参数的格式进行共享？
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    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你(们)好

    Spice 模型中不包含此功能、您能否向我发送电子邮件至 daniel-li@ti.com、 我可以在内部进行检查。

    谢谢