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[参考译文] DCR022405：焊接底层

admin
Guru**** 2582405 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/773626/dcr022405-soldering-bottom-layer

器件型号：DCR022405

您好！

我们打算将 DCR022405P-U 和 DCP022415DU SOP 封装焊接到 PCB 的顶层和底层。

将它们焊接在 PCB 的顶层和底层上是否存在任何问题或问题？

请告知我们是否存在任何问题。

此致、

渡边俊弘

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    TI__Guru**** 2582405 points
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    您好、Watanabe-San、

    从 SOP 封装的角度来看、我认为 PCB 顶层的焊料不会有问题。 我不知道封装有什么问题、但我想此封装的挑战是、当您将其焊接到 PCB 的底层时、在回流/返工期间可能会遇到器件问题。 与当前封装不同、此封装没有可为器件提供散热和"锚点"的大型 EPAD。 如果器件比引脚上的焊料张力重、则在回流过程中可能会脱落。  

    此致、
    Jimmy

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    TI__Guru**** 2582405 points
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    您好、Jimmy–San、

    感谢您的回答。 我认为这取决于制造公司的处理方式。

    您是否还有其他问题、比如性能 下降或寿命缩短？

    此致、

    渡边俊弘

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    TI__Guru**** 2582405 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Watanabe-San、

    不是我知道的。 如果按照数据表规格使用器件、我认为不存在任何性能下降问题。

    此致、
    Jimmy