[参考译文] DCR022405：焊接底层

admin

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/773626/dcr022405-soldering-bottom-layer

器件型号：DCR022405

您好！

我们打算将 DCR022405P-U 和 DCP022415DU SOP 封装焊接到 PCB 的顶层和底层。

将它们焊接在 PCB 的顶层和底层上是否存在任何问题或问题？

请告知我们是否存在任何问题。

此致、

渡边俊弘

6 年多前

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2582405 points

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您好、Watanabe-San、

从 SOP 封装的角度来看、我认为 PCB 顶层的焊料不会有问题。我不知道封装有什么问题、但我想此封装的挑战是、当您将其焊接到 PCB 的底层时、在回流/返工期间可能会遇到器件问题。与当前封装不同、此封装没有可为器件提供散热和"锚点"的大型 EPAD。如果器件比引脚上的焊料张力重、则在回流过程中可能会脱落。

此致、
Jimmy

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2582405 points

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您好、Jimmy–San、

感谢您的回答。我认为这取决于制造公司的处理方式。

您是否还有其他问题、比如性能下降或寿命缩短？

此致、

渡边俊弘

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2582405 points

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您好、Watanabe-San、

不是我知道的。如果按照数据表规格使用器件、我认为不存在任何性能下降问题。

此致、
Jimmy

电源管理（参考译文帖）

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[参考译文] DCR022405：焊接底层