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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1136231/tps7h1210-sep-coefficient-of-linear-expansion-young-s-modulus-poisson-s-ratio-and-density-request
您好、支持团队。
请告诉我 TPS7H1210MRGWTSEP？的线性膨胀系数、杨氏模量、泊松比和塑料封装密度
谢谢、
Yutaro、
让我与我们的封装团队一起研究这个问题、以收集这些信息并回复。 我将最迟在星期一通知您状态。
此致、
涉水
您好、 Wade
请回答塑料封装的每个值吗？ 谢谢、 Yutaro
我有适用于封装组件的 CTE 数据。 其余数据将需要更长的时间才能获取。
请注意、我们没有 aggragate CTE 值、而是按封装组件分类的 CTE 值。 材料 CTE (ppm/°C) 引线框 14-17. 复合成型 材料9<130°C、36>130°C 安装复合材料 30<120°C，85>110°C 芯片芯片 2.61
我将向您发送一封电子邮件、并协调您获取剩余的封装参数。 我们的封装团队正在着手解决这一问题。
我们的封装团队仍在收集您请求的其他数据。
您能否提供有关您将如何使用此数据的摘要？
您好、Wade
感谢您参与本次调查。
使用获得的数据的目的是在将其用于人造卫星时进行调查。
Yutaro
谢谢 Yutaro。
我将不在办公室、但我已通知一位同事、当信息可用时、他可以更新信息。
出于可靠性的目的、您可能使用此信息对封装进行建模？
我听说进行热仿真需要物理属性信息。
您好、Yutaro、
当 Wade 不在办公室时、我正在为他覆盖。 感谢您确认请求此信息的原因。
我们仍在与我们的封装团队合作以获取数据、并在数据可用时向您更新。
Sarah
很抱歉耽误了很长时间。 其中一些数据提供的情况相当不寻常。
我将很快向您发送一封包含其他数据的电子邮件。 此数据将是 NDA、并包含在与贵公司签订的 NDA 中。
收到后、请单击此已解决我的问题。 此致、 涉水
