[参考译文] TPS7H1210-SEP：线性膨胀系数、YounG&#39；s 模量、泊松比和密度请求

Yutaro、

让我与我们的封装团队一起研究这个问题、以收集这些信息并回复。   我将最迟在星期一通知您状态。

此致、

涉水

您好、 Wade

请回答塑料封装的每个值吗？ 

谢谢、 

Yutaro 

Yutaro、

我有适用于封装组件的 CTE 数据。   其余数据将需要更长的时间才能获取。  

请注意、我们没有 aggragate CTE 值、而是按封装组件分类的 CTE 值。
材料        CTE (ppm/°C)
引线框         14-17.
复合成型   材料9<130°C、36>130°C
安装复合材料  30<120°C，85>110°C
芯片芯片        2.61

我将向您发送一封电子邮件、并协调您获取剩余的封装参数。  我们的封装团队正在着手解决这一问题。

此致、

涉水

Yutaro、

我们的封装团队仍在收集您请求的其他数据。    

您能否提供有关您将如何使用此数据的摘要？

谢谢、

涉水

您好、Wade

感谢您参与本次调查。

使用获得的数据的目的是在将其用于人造卫星时进行调查。

谢谢、

Yutaro

谢谢 Yutaro。

我将不在办公室、但我已通知一位同事、当信息可用时、他可以更新信息。

出于可靠性的目的、您可能使用此信息对封装进行建模？

此致、

涉水

您好、Wade

感谢您参与本次调查。

我听说进行热仿真需要物理属性信息。

谢谢、

Yutaro

您好、Yutaro、

当 Wade 不在办公室时、我正在为他覆盖。 感谢您确认请求此信息的原因。

我们仍在与我们的封装团队合作以获取数据、并在数据可用时向您更新。

谢谢、

Sarah