请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPS723-Q1 大家好、团队、
我正在使用 TPS72301-Q1设计电源。 它具有200mA 输出。 我假设需要通过增加 PCB 铜面积来考虑热耗散。 我应该将这些铜、GND、IN 或 OUT 连接到哪个引脚？ 通常、LDO 具有散热焊盘、但该 LDO 中存在散热焊盘。 请提供建议。 谢谢。
Jessica
大家好、团队、
我正在使用 TPS72301-Q1设计电源。 它具有200mA 输出。 我假设需要通过增加 PCB 铜面积来考虑热耗散。 我应该将这些铜、GND、IN 或 OUT 连接到哪个引脚？ 通常、LDO 具有散热焊盘、但该 LDO 中存在散热焊盘。 请提供建议。 谢谢。
Jessica
尊敬的 Jessica：
通常情况下、LDO 数据表包含一个建议的布局示例。 如此处所示。 您可以使用不同的覆铜连接输入、输出和 GND、如图所示。
此致、
Jason Song
尊敬的 Jessica：
对于没有散热焊盘的封装、可以从所有引脚散发热量、这是使每个引脚能够接触的覆铜区最大化的原因。 人们通常具有面积最大的接地铜。
我们有一份有关热性能的应用手册、其中涵盖了使用不同布局的热性能。 请将此参考设计用作参考。 
此致、
Jason Song
