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[参考译文] LM337：LM337的引脚设计

admin
Guru**** 2387830 points
Other Parts Discussed in Thread: LM337
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/790140/lm337-pin-design-of-lm337

器件型号：LM337

你(们)好

我的客户使用 LMLM337KVUR。
但只要我阅读数据表、引脚设计就会有所不同。
哪一项是正确的？


此致、
横田洋三
  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
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    横田洋三先生：

    附在数据表末尾的机械制图(如果以 PDF 格式查看当前文档、则为第22页)显示了封装的实际尺寸。 引脚配置和功能表图旨在显示每个引脚/标签应连接到的网。

    非常尊重、
    Ryan
  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
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    您好、Ryan - San

    感谢您提供信息。
    请允许我再问您一个问题。
    KVU 封装不是外壳(顶部)热阻的写入值。
    请告诉我这是有价值的吗？

    此致、
    横田洋三

  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
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    横田洋三先生、您好！

    LM337是较早的器件系列、在共享其他热指标不常见的情况下发布。  下面请找到采用 KVU 封装的 LM337的完整热指标：

    θ JA -高 K

    		28.5 C/W

    Theta JC、顶部

    		37.3 C/W

    Theta JB

    		8.0 C/W

     PSI JT

    		1.5 C/W

    磅/平方英寸 JB

    		8.1 C/W

    Theta JC、底部

    		0.7 C/W

    非常尊重、

    Ryan

  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
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    您好、Ryan - San

    感谢您提供信息。
    如果您有 KTT 封装的热指标数据、您能否提供这些数据？

    此致、
    横田洋三
  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
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    横田洋三先生、您好！

    我无法在 KTT 封装中找到 LM337的其他指标。 LM337发布后、运行/共享所有现已成为标准的热指标并不常见。 我已请求在 LM337上运行新的热指标。 请留出几周时间来收集热指标。

    非常尊重、
    Ryan
  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    横田洋三先生、您好！

    下面请找到  采用 KTT 封装的 LM337的完整热指标：

    θ JA -高 K

    		22.3 C/W

    Theta JC、顶部

    		31.1 C/W

    Theta JB

    		5.4 C/W

    PSI JT  

    		 2.6 C/W

    磅/平方英寸 JB  

    		 5.2 C/W

    Theta JC、底部

    		0.9 C/W

    非常尊重、

    Ryan

  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ryan - San

    感谢您的支持。

    此致、
    横田洋三