[参考译文] LM338：计算散热器热阻

你(们)好

感谢你的答复。

我注意到 Rjc nad Rjc (top)的用途不同。

实际上、旧数据表版本中显示的 RJC 提供4C/W

我想如果我们想按我所示的方式进行计算、应该使用旧封装模型进行计算、因此我们必须选择旧的 RJC。

我的理解是否正确？

贝斯特雷加兹

尊敬的 Na：

您可以使用自己的方法进行计算、但需要使用 RJA 计算 Tj 数。  

TJ = Ta +(12V - 4.5V) x 0.7A x 22.9C/W = 60 + 120 = 180C

此器件的最高建议温度为125C。 由于热模型是仿真的、因此器件的条件需要处于建议的最大温度范围内、以便使这些热数值有意义。

要回答您的问题、您能否向我分享您提到的旧数据表？ 我可以进行一些调查、以了解该数字为何发生了变化。

此致、
Jason

你好 Jason

感谢你的答复。

作为主要要求、我们需要计算 RCS。

我假设具有以下热指标的公式。

RJA = RJC + RCS + RSA

RJC：连接到外壳
RCS：散热器外壳
RSA：散热器到环境性能

第7页方程式(6)  
http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf

我们可以在网站上参考 National Semiconductor 的旧数据表。

http://doc.chipfind.ru/html/nsc/lm338t.html

贝斯特雷加兹

尊敬的 Na：

感谢您提供旧的数据表以供参考。 请给我一些时间来调查此问题、我将在1-2个工作日内回复您。

此致、
Jason Song

尊敬的 Na：

正如您提到的、RJA = Rjc + RCS + RSA

RJC：连接到外壳
RCS：散热器外壳
RSA：散热器到环境性能

RJA = 22.9、RJC (顶部) = 15.7；热阻 RCS 包括两个部分、一个是 RJC (底部)、大约为0.7 (在最新数据表中)或1 (在旧数据表中)。 RJC (底部)是 RC 的一部分；另一个术语是焊接或安装化合物的热阻。 不过、RSA 是电路板上散热器的电阻。 为了计算 RSA、您需要实际测量准确保持 IC 的 PCB 温度、然后使用此公式获取 RSA。

明白了吗？

此致、
Jason

你好 Jason

感谢你的答复。

>热阻 RCS 包括两个部分，一个是 RJC (底部)，大约为0.7 (在最新的数据表中)或1 (在旧的数据表中)。 >RJC (底部)是 RC 的一部分；另一个术语是焊接或安装化合物的热阻。  

例如、  

TJ = Ta +(Rjc + RCS + Rsa)* PD -> Rsa =(Tj-Ta)/PD - RjC - RRC

是否无法从数据表中读取值 RJC 和 RCS？

贝斯特雷加兹

在这种情况下、我们无法从数据表中引用什么是 RJC 吗？