工具/软件:WEBENCH设计工具
男士、
在我的设计中、我经常使用 TPS5430、这一过程非常成功。
对于一个频谱应用、我想提高高环境温度(55°C)下的性能、所以我想详细了解一下功率耗散计算。
下面、与从 WEBENCH 中提取的数据相比、我通过使用数据表中给出的公式进行计算得出的结果。
DS 公式:(Iout²x RDS (on) xVout/Vin)+(VinxIoutx0.01)+(Vinx0.01)
差异非常重要。 我必须使用哪一个?
感谢您的回答。
此致、
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工具/软件:WEBENCH设计工具
男士、
在我的设计中、我经常使用 TPS5430、这一过程非常成功。
对于一个频谱应用、我想提高高环境温度(55°C)下的性能、所以我想详细了解一下功率耗散计算。
下面、与从 WEBENCH 中提取的数据相比、我通过使用数据表中给出的公式进行计算得出的结果。
DS 公式:(Iout²x RDS (on) xVout/Vin)+(VinxIoutx0.01)+(Vinx0.01)
差异非常重要。 我必须使用哪一个?
感谢您的回答。
此致、
您好!
感谢您的回答、但差异不是由于使用了平均值而不是 rms 值、因为 TPS 是在 CCM 模式下、平均值和 rms 值非常相似。
当然、开关损耗是正的、即使我们希望它们是负的。
从数据表中提取公式 Ax²+ Bx + C (请参阅下文)、其中 x 等于输出电流。
从 WEBENCH 中提取的3条曲线在它们中间交叉、因此这证明其中一条项是负的。
WEBENCH 是一款非常有用的工具、但它必须更加准确。 结果应与数据表匹配。
对热管理的影响非常重要、最高温度超过了限制...
此致
您好 Fabien、
对拖延答复表示歉意。
数据表方程式只是一个估计值、正如我在上一篇文章中所建议的、Webench 使用精确的模型来计算损耗、同时考虑到其他因素
参数、例如"RDSon"与.r.t 结温的变化。 由于"RDSon"取决于结温、因此不同的 Iout 会产生不同的 IC
结温,进而导致“Rdson”的变化。 因此、从 Webench 获得的 IC PD 最终曲线不仅是 Iout 的函数、而且是
取决于"RDSon"。 在这方面、IC PD 曲线形式的"术语 B"不一定代表
开关损耗、而获得的曲线表示整个 IC 功率耗散。
WEBENCH 效率曲线与数据表曲线非常一致。 请在下面查找快照 FYR。
但是、我们建议您在继续进行最终应用之前验证电路板上的功率损耗/热性能。
谢谢、此致、
Umayal