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[参考译文] TL1431-SP：封装尺寸与放大器；材料

admin
Guru**** 1194870 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/832164/tl1431-sp-package-dimensions-material

器件型号：TL1431-SP

您能告诉我以下封装信息吗？

P/N：
5962-9962001VPA

・封装材料/底板/镀层(例如陶瓷(铝质)/Ni/Au

・盖材料/底板/镀层(如 COVAR/镍/金

・封装腔壁厚度(mm)(例如0.25mm

・盖厚度(mm)(例如0.25mm

・器件重量(典型值 克)(例如3.5G

・器件重量(最大 克)(例如4.0克


我们希望将其用于热分析和辐射分析。


此致、
Tome2e.ti.com/.../cavity-wall-and-lid-definition.pdf

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    TI__Guru**** 1194870 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Tom、

    有关重量、请参阅此帖子。

    其他信息不会立即提供。   我们将在几天内回复您。

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    TI__Guru**** 1194870 points
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    感谢您提供大量信息。

    我将等待其他信息。

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    TI__Guru**** 1194870 points
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    以下是其他信息：

    盖子厚度=0.787mm

    封装壁腔厚度=2.54mm、1.34mm

    材料内容可在文档的其他帖子回复中找到。