请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号:TL1431-SP 您能告诉我以下封装信息吗?
P/N:
5962-9962001VPA
・封装材料/底板/镀层(例如陶瓷(铝质)/Ni/Au
・盖材料/底板/镀层(如 COVAR/镍/金
・封装腔壁厚度(mm)(例如0.25mm
・盖厚度(mm)(例如0.25mm
・器件重量(典型值 克)(例如3.5G
・器件重量(最大 克)(例如4.0克
我们希望将其用于热分析和辐射分析。