[参考译文] UCC27524：封装查询

您好、Cedrick、

感谢您关注 e2e、

UCC27524数据表的第35页和第36页标记了 DSD 封装的开始和结束信息、该信息应包含封装尺寸、还显示了焊盘在器件侧面爬行的情况。 让我与相应的应用工程师确认这是正确的。

谢谢、

尊敬的 Jeff：  

感谢您的回答。

是的、数据表应包含 DSD 封装上 UCC27524的封装/焊盘图案、但不可用。 如果您能提供有关此方面的更多信息、我们将不胜感激。  

谢谢、祝您愉快。  


此致、

Cedrick

Cedrick、  

感谢您的联系。 在我研究此问题时、您能否澄清一下您之前提到的 IC 焊盘从焊盘下方伸出的哪个特定设计？  

谢谢。

此致、

-Mamadou

您好、Mamadou、

我们询问了客户之前提到的设计、这是他们的回答：  

"类似的封装设计 VSON (8)具有焊盘从器件下方伸出的布局。 WSON (8)封装为何有所不同？ 通常、当器件的焊盘延伸到器件侧面时、您希望焊盘尺寸延伸到器件之外、以便焊料也向上流动到器件侧面。 我只是想 TI 可能是出于某种原因更改了设计、或者 TI 给我的布局可能不正确。"

请提供建议。  


此致、

Cedrick

您好、Cedrick、

我对拖延表示歉意。  

我仍在研究这方面的工作，以确认是否有任何改变，并提出意见。

我将在48小时内返回。

感谢您的耐心等待。

此致、

-Mamadou  

您好、Mamadou、

感谢您回来。 期待您的回复。  


此致、

Cedrick

您好、Cedrick、  

感谢您的耐心等待。  

VSON 和 WSON 封装之间的主要区别在于封装厚度、其中 VSON 稍大、间距为0.9mm、而 WSON 的间距较小、间距为0.65mm。  

只要 遵循 SON 封装焊接和布局指南、我们就不希望驱动器的性能发生变化。

随附的应用手册讨论了 PCB 板上 SON 封装的指南。

http://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf

如果您有其他问题、请告知我们。

谢谢。

此致、

-Mamadou

您好、Mamadou、

感谢您的回答。 但是、它不回答最初的问题。  

我们的客户下载了 TI p/n UCC27524DSDR 的 BXL 文件 (https://webench.ti.com/cad/dlbxl.cgi/TI_BXL/UCC27524_DSD_8.bxl)、因为数据表中没有该封装。 开口时、他注意到封装/焊盘图案直接位于芯片的引脚/焊盘下方、焊料没有上升的区域。 他想知道这是否正确、如果正确、原因是什么。  

此外、我还检查了其他低侧驱动器(如 UCC27526) BXL 文件(https://webench.ti.com/cad/dlbxl.cgi/TI_BXL/UCC27526_DSD_8.bxl)。  UCC27524和 UCC27526都采用相同的 SON 封装(DSD |8)。 我发现 它们的封装/焊盘图案有一些差异。  UCC27526的 BXL 文件似乎有焊料爬行的区域。 我已附上下面的代码段供参考。

UCC27524DSDR 封装：  





UCC27526封装：  


如果您能帮助我们进行此项调查、请表示感谢。 谢谢、祝您愉快。

此致、

Cedrick