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[参考译文] UCC27211:UCC27211不同的封装、不同的输入阻抗

Guru**** 2386620 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC27211, UCC27210, UCC27211A
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/828033/ucc27211-ucc27211-different-package-different-input-impedance

器件型号:UCC27211
主题中讨论的其他器件: UCC27210

尊敬的同事:

我们的客户想知道在 UCC27211 SOIC-8 (D)中、HI 和 VSS 之间或 LI 和 VSS 之间的输入阻抗为何约为100kΩ Ω?

在 UCC27211 Power PadTM SOIC-8 (DDA)中、 HI 和 VSS 之间或 LI 和 VSS 之间的输入阻抗约为70MΩ Ω。

因为 当客户使用 UCC27211 SOIC-8时、他们发现输入 存在波动、然后打开错误。 使用 UCC27211 Power PadTM SOIC-8 (DDA)时、没有问题。

此致、

罗克苏

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    您好、Rock、

    感谢您对 UCC27211的支持。 在查看 UCC27211 (UCC27210)的数据表时、我看到 UCC27210的输入电阻规定为102KM Ω、UCC27211的输入电阻规定为68K Ω。

    根据 DDA 封装或 D 封装、此参数不应存在差异。 输入阻抗规格为典型值。 但是、不应存在高阻抗、例如70 M 欧姆。 对于 DDA 封装、请确保测量的是从 VSS 引脚的输入而不是电源板的输入。

    您能否确认 UCC27711器件型号位于两种封装上、并且70 M 欧姆测量值不是70 K 欧姆? 还要确认测量是针对 IC 引脚、而不是针对电源板。

    确认这是否能解决您的问题、或者您可以在此主题上发布其他问题。

    此致、

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    尊敬的:

    UCC27211输入阻抗的更多信息
    DDA 封装、HI/LI 测量 VSS 的阻抗、万用表电阻文件~170kR、电桥 DCR 文件~200R
    D 封装、HI/LI 测量 VSS 的阻抗、万用表电阻文件~170MR、电桥 DCR 文件~190kR

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    大家好、Meng、

    感谢您提供有关引脚测量的更多信息。

    我对电阻测试方法有一些问题和建议。

    您使用的是 UCC27211还是 UCC27211A?

    对于 HI 和 LI 引脚电阻、测试条件将是相对于 VSS 的正 LI 和 HI 电压。 尽管输入引脚可以承受指定的高负电压、但由于内部钳位电路、电阻可能有所不同。 您能否确认您的测量结果在 HI/LI 上具有正电压?

    输入电阻的常见测试条件为3V、我将对此进行确认。 您能否看到 HI/LI 上的+3V 电压是否会导致预期电阻? 该电阻可能是非线性的、具体取决于电压。

    我有一个可以开始检查的 UCC27211D、但目前没有可用的 DDA 封装。

    确认这是否能解决您的问题、或者您可以在此主题上发布其他问题。

    此致、

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    UCC27211DR、
    是正3V 电压测试
    无论测试条件如何、但在相同的测试条件和方法下、两种封装(UCC27211DR、UCC27211DDAR)的芯片电阻是不同的、这一点未反映在规格中。

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    大家好、Meng、

    我确认了 UCC27211的驱动器输入电路、该电路可以解释低压下的高电阻读数、这可能是 DVM 的情况。

    我还通过 DVM 确认了输入引脚可能显示高电阻。 在实验中、我只能确认我立即提供的 D 封装。

    由于 UCC27211输入设计用于处理高负电压、因此提供了反向偏置保护。 该输入具有一个串联二极管和一个连接到 VSS 的~95K 欧姆电阻。 随后是一 个电压限制开关、当 VDD 大于 UVLO 时、该开关将打开、UVLO 在开关后具有180K 欧姆至 VSS。

    因此、当 VDD 为0V 时、当输入高于二极管压降时、我们预计典型值为95至100K。 我的测试显示、从1V 到5V、等效电阻相当稳定。 当 VDD 打开时、由于电阻器的并联组合、预期电阻典型值为63k 至68k。

    以确认数据表的条件。 通过在1V 至3V 范围内设置 LI 和 HI 来确认 LI 和 HI 的有效电阻、这是预期的参数测试条件、测量电流并确定电阻。 当 VDD > UVLO 时。 VDD=12V 是典型的测试条件。

    我希望获得 DDA 器件、但请记住、不同的器件将是不同的批次、这会有一些容差变化。  

    确认这是否能解决您的问题、或者您可以在此主题上发布其他问题。

    此致、  

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    1、 等待在相同测试条件下 DDA 封装的结果。

    2 .以下一句话是什么意思? 谢谢!

    “不同的零件将是不同的批次,这些批次将有一些容差变化。”

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    大家好、Meng、

    我有 DDA 器件、将使用与 D 封装相同的方法进行测试。

    我本应该更清楚地说明你提到的发言。 当我提到不同的器件时、我是说 D 封装器件和 DDA 封装器件将来自不同的 IC 构建批次、并且 IC 中的电阻存在一定的容差。 因此 、电阻值存在一些预期变化。

    您能否确认您是否看到施加的 VDD 有很大差异、并通过施加1V 至3V 电压来确定 LI 和 HI 的电阻并测量电流?

    此致、

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    DDAR 封装的7引脚是否接地?

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    大家好、Meng、

    DDA 封装的引脚7是 IC 的接地基准。 电源板通过基板接地、但应使用引脚7 VSS 并将其连接到 PWB 布线上作为接地基准。 确保针对 D 或 DDA 封装的引脚7测量输入电阻测量值。

    此致、

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    芯片内部是否接地?

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    大家好、Meng、

    芯片接地内部连接到 VSS 引脚7。 电源板以接地为基准、但可能对芯片接地有电阻。 因此、为了确定 IC 引脚的电阻、请使用引脚7 (VSS)作为接地基准。

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    此致、

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    DDAR 封装芯片下方的"外露散热焊盘"是否接地?

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    大家好、Meng、

    下面是数据表引脚说明表中的一个剪辑。

    如数据表所述、 电源板未与驱动器的接地引脚连接引线键合、但 电源板连接 到 IC 的基板。 这种连接可能会有一些电阻、因为它是裸片连接化合物。 对于参数测量和 PWB 布线连接、引脚7 VSS 应作为接地连接基准。 为了提高热性能、应将电源焊盘连接到以接地为基准的 PWB 走线或平面。 但不应将此连接视为载流路径。

    确认这是否回答了您的问题、或者您可以在主题中发布其他问题。  

    此致、

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    尊敬的:

    1.我有两个 UCC27211DDAR、一个在17年内购买、特定的日期代码不清楚;另一个是1833。
    我用万用表测试时的第一个薄膜、P7和散热器已连接;1833 P7和散热器未连接。 芯片是否在任何一年内发生了变化?
    2.你能给我推荐另一个芯片吗? 同时、它满足 P7和散热器 P2P 的连接要求。

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    大家好、Meng、

    UCC27211于2011年左右以 DDA 封装发布、因此您所参考的一个样片中器件的使用寿命有一定的时间范围。

    如果芯片或装配体随着时间的推移而发生变化、则需要进行大量研究、但可能会添加新的制造和装配基地。

    大多数带有电源板的 IC 没有从电源板到接地引脚的接线连接、并且从接地到电源板有一些电阻。 我们通常建议将电源板连接到接地引脚、这是一条非常短的连接线。

    您的应用中存在此连接问题的原因是什么?

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    此致、

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    尊敬的:

    是否有任何其他芯片建议、即 P2P、而不是 UCC27211DDAR?