主题中讨论的其他器件:LM317
大家好、团队成员。
您能否仿真以下条件下的热性能?
・Vin:12.7±4%
・Vout:5.0V
・μ V Iout:250mA
・̊ C℃温度:70 ̊ C
我的℃、(12.7-5)* 0.25*73.3=141℃+ 70℃=211 μ F
客户希望了解热阻的大小以及在特定焊接范围内产生的热 IC 的大小(从-%~ 100%)、以了解他们至少需要多少进行焊接。
您能不能显示在其翻转侧显示0%~ 100%焊接覆盖范围的热阻图?
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
大家好、团队成员。
您能否仿真以下条件下的热性能?
・Vin:12.7±4%
・Vout:5.0V
・μ V Iout:250mA
・̊ C℃温度:70 ̊ C
我的℃、(12.7-5)* 0.25*73.3=141℃+ 70℃=211 μ F
客户希望了解热阻的大小以及在特定焊接范围内产生的热 IC 的大小(从-%~ 100%)、以了解他们至少需要多少进行焊接。
您能不能显示在其翻转侧显示0%~ 100%焊接覆盖范围的热阻图?
你好、Takahashi-San、
任何热仿真都需要基于其特定布局。 我们的 TJA 来自基于 JEDEC 标准高 K 电路板的仿真。 虽然这显然是一种不切实际的布局、但您可以从 Gerard-San 的应用手册中看到、良好的布局实际上可能会产生稍好的热效果。
任何线性稳压器在电流为250mA 时都无法轻松维持7.7V 的压降。 即使采用 TO-220封装(即 LM317)、您也可以看到 TJA 为~30C/W 的7.7*0.25*33.5+70=134.5C。
最大电流还是标称电流为250mA?
请告诉我。
此致、