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器件型号：TLV62568 大家好、团队成员
您能否告诉我 TLV62568 DBV 封装、以了解基于以下规格的 HS 和 LS 的 TR 和 TF 的值以及它们的死区时间？
客户希望使用上述规格对热性能进行详细仿真
输入电压5V
输出电压：3.3V
输出电流：0.6A
我℃的 calc 是由 IC 生成的19.97 μ C、但客户想知道这些信息。
可以吗？
大家好、Excel-san。
谢谢您的回复。
TLV62568采用多种不同的封装、SOT23-6和 SOT563-6采用两种不同的封装尺寸。
我们似乎无法选择哪种封装而不是 wench。
您能否根据您团队的机密信息进行仿真(无需披露这些信息、但希望获得详细的热结果、因为我们无法选择封装类型、即使两种不同的封装不同、这意味着不同的热阻)
您能考虑吗？
我尝试使用 webench 进行热仿真、但我无法这么做。
webench 似乎不支持 TLV62568热仿真。
您能否检查它是否可用？
以下链接是客户尝试用于 TLV62568的 ALREDAY 配置条件
