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器件型号：LMG1205 您好！
我们一直遇到问题、我们怀疑 HS 焊球与 VDD 焊球之间存在电弧。 HS、VDD、LOL、LOH 和 GND 焊球存在可过孔损坏。 我们为高侧 GaN FET 的漏极提供85V 的 VIN。
通过显微镜观察焊球侧面轮廓、我们估计焊球的直径约为310um。
对于 dsBGA 封装上焊球的成品直径、TI 是否提供任何建议？
您好、Simon、
感谢您深入了解 LMG1205。
FET 是否损坏？ 还是驱动程序只是刻录？
在 VDD、HS 和 LO 正常运行期间是否有工作波形？
这是什么应用？ 您是否有要审核的 sch 和布局？
1205的焊球直径介于250um 和280um 之间。 此信息位于 LMG1205数据表的第23页(
)
在高温下、焊球可能会熔化到更大的直径。
此外，请查看此 DSBGA 应用手册如果您有任何疑问，请告诉我()
谢谢、
