[参考译文] TPS254900-Q1：符合 BC1.2接地偏移高速和全速测试

您好、Michael、

感谢您的深入见解！ 接地偏移测试可在 BC1.2规范中找到。 我已将"全速"部分放在下面：

您的团队是否在这种情况下测试了 TPS254900-Q1？

谢谢、

进行了比较

您好、Jared、

我 不确定 我们 以前是否已经测试过此标准，  您是否在 您的项目中遇到了测试问题 ？

Michael .tan

您好、Michael、

是的、我的项目中可能存在测试问题。 您的团队是否可以在工作台上全速和高速运行此测试？

谢谢、

进行了比较

您好、Jared、

我已经 与我们的团队成员讨论 过，他们对这项测试有更多的了解。

CDP 接地偏移 测试是一项系统测试、而不是硅器件测试。  

根据测试 项目1至6、验证 端口 是否可以完成 CDP 握手。 7~11项添加了接地偏移、以验证系统 SoC 响应。  在7~11步骤中、TPS254900-Q1仅将 DP 和 DM 旁路到 SoC、因此 在这些测试中不应出现器件问题。

您是否知道测试中的哪个步骤失败 ？

您好、Michael、

CDP 接地偏移测试是一项系统测试、您回答正确。 但是、我认为 BC1.2中的所有测试都是系统级测试、对吧？ BC1.2中是否有任何芯片器件级测试？

故障发生在步骤9、即应用到0.375V 偏移后的复位和枚举。 是否有好的方法来检查以确保 DP 和 DM 正确传递信号？

感谢您对这个 Michael 的帮助！

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您好、Jared、

在我们大多数客户中、TPS254900-Q1 BC1.2测试通过。 当器件设置为 CDP 模式时、DP 和 DM 将通过传递数据保持开启。 您可以使用万用表测试 DP/M_IN 和 DP/M_OUT、以检查数据开关是否在测试中打开。

在这种情况下、我假设接地布局不好、可能是您的数据接地中存在噪声或数据接地迹线太小、无法在高电流充电情况下创建等效电阻。

您好、Michael、

感谢您的跟进！ 我将在离线时与您进行讨论。

谢谢、

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