你(们)好。
我在接收正确的输出电压时遇到一些问题。 我使用 Webench 工具设计了1.2-1.8V @13-15A 输出目标。 源电压为20V。 我已经 使用68k 电阻器将频率设置为300kHz。 电感器为2uH。 当我用19V 为其加电时、我收到0.1V 的输出、其流耗为0.005。 我确信它已正确接地、是通过回流连接的。 我附上了原理图、电路板设计和输出波形。
校正：300kHz 时为28k 和249K。
我认为电源接地不够大、需要以不同的方式放置输入电容器。
从器件下方的焊盘到输入电压电源接地的接地铜的宽度是多少。
请查看 TPS548A20数据表图50中的布局、铜质功耗很宽、不会被其他迹线切割、并且有很多过孔。
电路板运行时、请检查器件引脚上的输入电压。
尝试使电容器接地更靠近器件接地的覆铜。
此致、
David
尊敬的 David 和 Gerold：
我在电路板底部拍摄了 GND 平面的图片、以便更好地了解整个 GND 平面。 我将从连接到 IC 底部的 GND 层顶部刮去一些焊层、并放置一根导线以增加 GND 连接。
我将 IC 下方的热 GND 平面连接到与 PGND 相同的 GND、这是否会导致重大问题？ IC 下方还有导孔、用于将其连接到电路板底部的 GND 层。
我的47uf 电容器是低 ESR 电解电容器、2.2nf 是陶瓷电容器、2.2uf 是表面贴装电解电容器。
IC 的 VIN 迹线约为1.7mm、但连接到前3个 VIN 引脚时会缩小至1mm。
谢谢、
Nick
我 认为输入接地和 VIN 环路需要更短、更宽。
输入电容器需要非常靠近 VIN 和 PGND 引脚、并且与具有最直接的连接
最大限度地减小寄生电阻和电感。
蓝色覆铜具有通向较大接地层的窄路径。
红色覆铜通过过孔连接到蓝色接地平面、但仍然具有通向更大接地平面的长路径。
红色覆铜通过一个非常窄的黄色迹线圆连接到更大的红色接地层。
将 PGND 连接到散热 GND 不应导致问题、
但不建议在器件下方循环大电流。
下面是 TPS548A20布局的示例、 高电流环路位于右侧、静音接地连接到器件下方的焊盘。
高电流环路短路以最大程度地降低寄生效应、输入电容器靠近 VIN 和 PGND 以最大程度地减少电源上的瞬变、从而使器件能够正常运行。
使用 Tip & Barrel 技术、尽可能模拟电路板上的输入和 PGND、并检查 VIN 和 PGND 处的输入电压。
David
先生们、我已经整理了另一个电路板布局。 这次电路板将是4层、我一定会为 Vin 和 PGND 放置大量过孔。 我附加了一个元件的初始放置位置、重点是与图50类似的放置位置。 非常感谢您的反馈。 此外、由于调整原因、我已将频率从300kHz 更改为1MHz。 除我计划使用钽电容器的两个输入47uf 电容器外、所有电容器均为陶瓷电容器。 我计划使用5mm 宽的 Vin 迹线以及单独的 GND 和 PGND 迹线。 感谢您的想法。
最棒的
Nick
