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主题中讨论的其他器件：REG103您好！
我在寻找以下三个器件的结至外壳热阻值：
UCC284DP-5.
REG103GA-5
REG103-3.3
请告诉我是否有此信息。 谢谢你。
此致、
Carmelo
Carmelo 您好：
对于 UCC284DP-5、SOIC–8 DP 封装的结至外壳热阻(θjc Ω)为22°C/W 它位于数据表 热设计部分。
我们没有 REG103的结至外壳热性能信息。 但 数据表中提供了 REG103 SOT223封装的结至 Ambien 热阻信息。
此致、
最小
