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大家好、团队成员。
这是 Masa。
请在下面告诉我吗？
1.如果客户不使用散热垫正常工作，是否可以？
->客户不想使用热焊盘、因为很难轻松更换。
因此，即使散热垫没有焊接，IC 能否正常工作？
Takahashi-San、
数据表中的引脚说明 状态："对于 HSOIC 封装、器件底部的焊盘用作 AGND 连接和散热器接地层的热连接。 必须将此焊盘焊接到接地层、以实现良好的电气和热性能。"
如果您尝试消耗大量功率并且没有将散热焊盘连接到接地层、LMR33630将变得非常热。 如果它们不消耗大量功率、则可以通过在散热焊盘与 PGND 之间进行小连接来实现良好的电气性能和轻松可焊性。
Sam
大家好、Samuel San。
因此、它可能是非焊接的、但热性能和电气性能更差。 对吧？
它取决于 IC 耗散的热量，正确吗？
Masaharu-San、
是的、使用散热焊盘可提供更好的热性能。 不使用散热焊盘会使热性能变差。
但是、如果 IC 散热不多(输出功率不大)、则可能不需要散热焊盘。
大家好、Sam-San。
根据客户的说法、如果散热焊盘上没有焊接、IC 输出将会崩溃。
这与您的回答不同，客户是否可以在不焊接散热焊盘的情况下使用 IC？
客户将输入电压最高设置为24V，输出电压在0mA 负载条件下崩溃(0V)，而不在散热垫上焊接。
焊接散热垫并再次尝试后，IC 将正常工作。(使用新的 IC 替换了 IC)
可以确认吗？
也许我在第一篇帖子中没有足够清楚地解释。
这说明了它们必须将散热焊盘连接到接地平面(PGND)才能正常运行。 这由客户确认。
如果 您尝试消耗大量功率并且没有将散热焊盘连接到接地层、LMR33630将变得非常热。 如果它们不消耗大量功率、则可以通过在散热焊盘与 PGND 之间进行小连接来实现良好的电气性能和轻松可焊性。
小型连接会将 AGND 连接到接地层、从而允许器件运行。 保持较小的连接可确保仍可根据客户的要求轻松焊接。
