• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 个回复 11 个回复
  • 名订阅用户 0 名订阅用户
  • 次查看 302 次查看
  • 用户 0 名在线用户
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] CSD17303Q5：CSD17303Q5、CSD17573Q5BT、CSD17306Q5A 和 CSD18511Q5A 的 MOSFET 步骤文件

admin
Guru**** 1640390 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD18511Q5A, CSD17303Q5, CSD17306Q5A, CSD17573Q5B
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/826869/csd17303q5-mosfet-step-files-for-csd17303q5-csd17573q5bt-csd17306q5a-and-csd18511q5a

器件型号：CSD17303Q5
主题中讨论的其他器件：CSD18511Q5A、 CSD17306Q5A、 CSD17573Q5B

我需要以下 MOSFET 的3D 步骤文件：CSD17303Q5、CSD17573Q5BT、CSD17306Q5A 和 CSD18511Q5A。 请务必让我知道哪个步骤文件与哪个 MOSFET 一起使用，因此我不必查找它们。

谢谢、

Carl Olen

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Carl、

    再次感谢您关注 TI FET。 您可以在此处找到此信息： 只需搜索器件型号即可。 根据您的器件列表、我已经为您提供了 Q5和 Q5A 步进文件。 您只需要 Q5B。

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢、John Wallace。  但这并没有解决我的问题。  当我在搜索引擎中输入 CSD17573Q5B (或 CSD17573Q5BT)器件型号时、我得到了以下道歉。  您可以找到"Q5B"步骤文件并将其发送给我吗？  谢谢、Carl

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Carl、

    抱歉。 Q5B 封装似乎没有3D 模型。 我将与封装团队核实他们是否可以提供。 我检查了数据表中的机械制图。 Q5封装和 Q5B 封装之间没有太大差异。 最大的差异是封装高度的容差。 Q5封装的最小高度为0.95mm 至1.05mm、而 Q5B 的最大高度为0.80mm 至1.05mm 对于 Q5和 Q5B 封装、封装外形的 x-y 尺寸相同。 散热焊盘尺寸有一些差异、如随附的文档所示。 我认为您应该能够在过渡期间为 Q5B 封装使用 Q5 3D 模型。 请告诉我这是否符合您的目的。

    e2e.ti.com/.../TI_2D00_Q5A-Q5B-Q5-FOOTPRINT-DIFFERENCES.pdf

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    John、谢谢。  在此期间、我将尝试将 Q5封装置于 Q5B 封装中。  请继续为我寻找 Q5B 步骤文件、并在可用时发送。

    Carl

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Carl、

    我已提交申请、要求获取为 Q5B 封装中的 CSD17573Q5B 创建的3D STEP 模型。 完成需要3 - 4天、应在本周结束或下周初做好准备。 我将在有可用时通知您。

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    John、谢谢。  我期待在3-4天内获得 STEP 文件。

    此致、

    Carl

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Carl、

    我没有忘记过你。 我收到了 CAD 库管理员的回复、表示占用空间和符号已存在。 但是、您不需要尺寸或符号、而是3D 步进模型。 我收到了另一封电子邮件、希望能为您提供帮助。 希望您能够在过渡期间使用 Q5模型。

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    John、感谢您不要忘记我！

    我现在一直在那里停留 Q5 3D 步骤文件。  当您能够发送 Q5B 步骤文件时、我将等待它。

    再次感谢、

    Carl

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Carl、

    最后、我让某人在附加的 zip 文件中为此软件包创建3D STP 模型。 在接下来的几天里、TI.com 应该会作为 well.e2e.ti.com/.../dnk0008a.zip 发布

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    John、谢谢！  这可以解决我的问题。

    此致、

    Carl Olen