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[参考译文] CSD17303Q5:CSD17303Q5、CSD17573Q5BT、CSD17306Q5A 和 CSD18511Q5A 的 MOSFET 步骤文件

Guru**** 648580 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD18511Q5A, CSD17303Q5, CSD17306Q5A, CSD17573Q5B
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/826869/csd17303q5-mosfet-step-files-for-csd17303q5-csd17573q5bt-csd17306q5a-and-csd18511q5a

器件型号:CSD17303Q5
主题中讨论的其他器件:CSD18511Q5ACSD17306Q5ACSD17573Q5B

我需要以下 MOSFET 的3D 步骤文件:CSD17303Q5、CSD17573Q5BT、CSD17306Q5A 和 CSD18511Q5A。 请务必让我知道哪个步骤文件与哪个 MOSFET 一起使用,因此我不必查找它们。

谢谢、

Carl Olen

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    您好、Carl、

    再次感谢您关注 TI FET。 您可以在此处找到此信息:  只需搜索器件型号即可。 根据您的器件列表、我已经为您提供了 Q5和 Q5A 步进文件。 您只需要 Q5B。

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    谢谢、John Wallace。  但这并没有解决我的问题。  当我在搜索引擎中输入 CSD17573Q5B (或 CSD17573Q5BT)器件型号时、我得到了以下道歉。  您可以找到"Q5B"步骤文件并将其发送给我吗?  谢谢、Carl

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    您好、Carl、

    抱歉。 Q5B 封装似乎没有3D 模型。 我将与封装团队核实他们是否可以提供。 我检查了数据表中的机械制图。 Q5封装和 Q5B 封装之间没有太大差异。 最大的差异是封装高度的容差。 Q5封装的最小高度为0.95mm 至1.05mm、而 Q5B 的最大高度为0.80mm 至1.05mm 对于 Q5和 Q5B 封装、封装外形的 x-y 尺寸相同。 散热焊盘尺寸有一些差异、如随附的文档所示。 我认为您应该能够在过渡期间为 Q5B 封装使用 Q5 3D 模型。 请告诉我这是否符合您的目的。

    e2e.ti.com/.../TI_2D00_Q5A-Q5B-Q5-FOOTPRINT-DIFFERENCES.pdf

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    John、谢谢。  在此期间、我将尝试将 Q5封装置于 Q5B 封装中。  请继续为我寻找 Q5B 步骤文件、并在可用时发送。

    Carl

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    您好、Carl、

    我已提交申请、要求获取为 Q5B 封装中的 CSD17573Q5B 创建的3D STEP 模型。 完成需要3 - 4天、应在本周结束或下周初做好准备。 我将在有可用时通知您。

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    John、谢谢。  我期待在3-4天内获得 STEP 文件。

    此致、

    Carl

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    您好、Carl、

    我没有忘记过你。 我收到了 CAD 库管理员的回复、表示占用空间和符号已存在。 但是、您不需要尺寸或符号、而是3D 步进模型。 我收到了另一封电子邮件、希望能为您提供帮助。 希望您能够在过渡期间使用 Q5模型。

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    John、感谢您不要忘记我!

    我现在一直在那里停留 Q5 3D 步骤文件。  当您能够发送 Q5B 步骤文件时、我将等待它。

    再次感谢、

    Carl

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    您好、Carl、

    最后、我让某人在附加的 zip 文件中为此软件包创建3D STP 模型。 在接下来的几天里、TI.com 应该会作为 well.e2e.ti.com/.../dnk0008a.zip 发布

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    John、谢谢!  这可以解决我的问题。

    此致、

    Carl Olen