[参考译文] CSD17303Q5：CSD17303Q5、CSD17573Q5BT、CSD17306Q5A 和 CSD18511Q5A 的 MOSFET 步骤文件

谢谢、John Wallace。  但这并没有解决我的问题。  当我在搜索引擎中输入 CSD17573Q5B (或 CSD17573Q5BT)器件型号时、我得到了以下道歉。  您可以找到"Q5B"步骤文件并将其发送给我吗？  谢谢、Carl

您好、Carl、

抱歉。 Q5B 封装似乎没有3D 模型。 我将与封装团队核实他们是否可以提供。 我检查了数据表中的机械制图。 Q5封装和 Q5B 封装之间没有太大差异。 最大的差异是封装高度的容差。 Q5封装的最小高度为0.95mm 至1.05mm、而 Q5B 的最大高度为0.80mm 至1.05mm 对于 Q5和 Q5B 封装、封装外形的 x-y 尺寸相同。 散热焊盘尺寸有一些差异、如随附的文档所示。 我认为您应该能够在过渡期间为 Q5B 封装使用 Q5 3D 模型。 请告诉我这是否符合您的目的。

e2e.ti.com/.../TI_2D00_Q5A-Q5B-Q5-FOOTPRINT-DIFFERENCES.pdf

John、谢谢。  在此期间、我将尝试将 Q5封装置于 Q5B 封装中。  请继续为我寻找 Q5B 步骤文件、并在可用时发送。

Carl

您好、Carl、

我已提交申请、要求获取为 Q5B 封装中的 CSD17573Q5B 创建的3D STEP 模型。 完成需要3 - 4天、应在本周结束或下周初做好准备。 我将在有可用时通知您。

John、谢谢。  我期待在3-4天内获得 STEP 文件。

此致、

Carl

您好、Carl、

我没有忘记过你。 我收到了 CAD 库管理员的回复、表示占用空间和符号已存在。 但是、您不需要尺寸或符号、而是3D 步进模型。 我收到了另一封电子邮件、希望能为您提供帮助。 希望您能够在过渡期间使用 Q5模型。

John、感谢您不要忘记我！

我现在一直在那里停留 Q5 3D 步骤文件。  当您能够发送 Q5B 步骤文件时、我将等待它。

再次感谢、

Carl