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器件型号：LM2599 大家好、
对于新设计、我们必须使用 SAC305焊锡膏的无铅回流焊曲线。 结果符合电路板上的所有 SMD 器件、LM2599除外：
D2PAK 封装在回流后具有棕色引脚，但仅在 SAC305工艺上(请参阅照片)。 如 LM2599订购代码所示、铅涂层是 CU SN。
——这名女苯胺是否正常？
-为什么该故障仅出现在 LM2599封装上？
感谢您的回答。
