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器件型号：TPS7A05 主题中讨论的其他器件：TPS22916、
针对 TPS7A05组件(YKA0004)的 DSBGA 封装的建议封装尺寸将阻焊层定义焊盘指定为首选封装、而针对 TPS22916 (YFP0004)的(例如) DSBGA 封装将非阻焊层定义为首选实施。 这些封装非常相似、只有 YKA0004稍小(0.35mm 焊球间距与0.4mm 焊球间距)。 为什么推荐为 YKA0004使用阻焊层限定焊盘？ 我更喜欢使用非阻焊层限定焊盘、但我犹豫不考虑数据表中列出的首选项。
