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[参考译文] TPS548D21：散热焊盘的过孔要求

admin
Guru**** 2522770 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS548D21

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/848074/tps548d21-via-requirement-for-thermal-pad

器件型号：TPS548D21

您好！

我们设计了一个使用 TPS548D21稳压器的电路板。 我们设计中的电流要求为26A。

在散热焊盘下方、我们提供了23个焊盘直径为18mil 的过孔和8个铣刀钻头尺寸。

这些过孔焊盘被屏蔽并使用阻焊层墨水插入、不会填充过孔以避免组装问题(焊锡膏进入过孔套管)。

因此、PCB 的散热焊盘接触面积减小了、请参阅随附的黄色圆圈区域。

问题是、进一步增加过孔数量是否会提高稳压器的热性能？

此致、

Magesh.M

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    TI__Guru**** 2522770 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Magesh、   

             您是否提到过孔是隔离的、不会以电气方式连接到散热焊盘上的覆铜区？

    一般而言、增加散热过孔有助于增加散热所需的表面积、从而提高热性能。 这是因为散热焊盘中的铜和过孔之间存在连接。

    此致、

    Gerold

  • 0
    TI__Guru**** 2522770 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Gerold、您好！

    过孔在物理上未接触到稳压器散热焊盘、因为它们被阻焊层油墨覆盖。 但是、在 PCB 层面上、它们以电气方式连接到封装 的散热焊盘的铜形状。

    我们计划增加过孔数并为过孔打开阻焊层、以改善热接触面积、如下所示。 过孔数从23增加到33。

    是否有任何可用的定量热数据、

    1) 1)用于增加过孔数量

    2) 2)用于增加表面接触面积

    这将有助于比较热性能改进/做出决策。

    此致、

    Magesh.M

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    TI__Guru**** 2522770 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Magesh、

    由于 TPS548D21使用 PCB 接地铜作为环境的主要散热路径、 初级热发生器-直接焊接到散热焊盘内部的低侧 FET -和 PCB 接地平面图的散热路径改进将提高散热性能。

    在一个8mil 钻孔上的1oz 镀铜重量过孔具有大约80度 C/W 的热阻。

    3.47 C/W、适用于23

    2.42 C/W、适用于33

    增加焊料覆盖面积也有可能减少大约1C/W 的散热路径

    降低了铜平面的热阻还改善了铜平面到环境的热耗散、因为它增加了 PCB 的有效面积、该面积足够热以 散热。  这三种方法的最终效果是 IC 裸片到环境的热路径减少3-4摄氏度/瓦、IC 裸片温度相应降低。

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    TI__Guru**** 2522770 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Peter：

    感谢您提供的数据。 这解决了我的查询。