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器件型号：TPS55330 大家好、团队成员
这是 Masa。
可以为我回答吗？
1.can 客户让 IC 的散热垫打开？
->如果 IC 的散热焊盘翻转侧没有焊接，IC 是否能够正常工作？
2.can 客户是否让 IC 的 QFN 只焊接一侧而不是倒装侧、如下所示？
大家好、团队成员
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可以为我回答吗？
1.can 客户让 IC 的散热垫打开？
->如果 IC 的散热焊盘翻转侧没有焊接，IC 是否能够正常工作？
2.can 客户是否让 IC 的 QFN 只焊接一侧而不是倒装侧、如下所示？
