您好、社区
请告诉我、是否有必要将电感正下方的区域(放置区域)与任何通过信号(例如通过 GND)隔离(切割铜)？ (黄色边框)
2.如果电感器是完全屏蔽的、是否有必要将拓扑的元件(电容器等)从电感器中缩进？ 如果是、它的价值应该是什么？ (红色箭头)
描述：
左侧-电容器(VIN)、右侧-电感器(VOUT)
感谢您提供的信息！ 我详细研究了所有内容、最后一个问题。
在 TPS563200和 TPS565208规格中、我注意到不同的 PCB 布局、即微控制器下方的顶部 GND 层。 您认为这是正确的方法吗？ (在图片上-红色边框) 对于 TPS563200、我可以使用这种方法吗？ 该技术是否会增加 EMI 电阻？
2、 当每个电容器上有2个元件时、GND 引脚附近的规格为何没有任何具有传输孔？ 是否需要过孔来减少 GND 转换器输出(引脚1)附近的电流迹线？
3. 我可以使用 ECAS (Murata)系列聚合物电容器作为输出电容器吗？
4. WebBench 包含有关规范提供的所需电容器数量的错误。 示例：它不是2个输出电容器、而是将1放置在其总容量上。 请更正此错误。
