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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/824273/lmzm23601-does-this-come-or-can-we-get-this-part-in-a-leaded-version-for-the-balls-sn63-for-example-if-not-is-there-any-issue-in-re-balling-this-part-with-sn63
我们有引线焊料要求、想知道该器件是否可以提供、或者我们是否可以在引线焊球版本中获得该器件(例如 Sn63)？ 此外、在使用 Sn63重新对该部件进行配重时是否存在任何问题？
Nicholas、您好！
我将与质量工程师联系、以查看此重新配重流程是否可能是一个问题。 到目前为止、LMZM23601仅采用 USIP 封装、不提供引线式版本。
此致、
Jimmy
Nicholas 您好、
LMZM23601是一款采用 LGA 焊盘图案的 microSIP 封装(无 BGA 中的焊球)。 器件上的焊盘具有 ENIG 涂层。 它们可以焊接 SnPb 或无铅焊料。
谢谢、 Denislav
