[参考译文] CSD18511KCS：结至电路板间所需的热阻为 RθJB Ω

你好，Vishal，

感谢您提出问题。 对于 TO220封装、我们不指定结至电路板的热阻、因为这是一个通孔器件。 散热器件的主要路径是通过封装背面的凸片。 您是否要求通过器件的3条引线实现从结点到电路板的热阻？ 或者、您是否要求在将焊片焊接到 PCB 上的情况下实现结至电路板的热阻？ 如果是后者、则可以使用数据表中指定的 Rtheta (j-c)。 如果是通过器件的引脚、我们没有该数据、但我可以进一步研究。 请告诉我。

你好，Vishal，

跟进、看看我之前的消息是否有助于回答您的问题。 热阻抗是模拟电阻、其中温度是电压、功率耗散是电流。 我们有一个非常好的关于热阻抗的博客： 。 如果您有其他问题、请告诉我。 如果我第二天没有收到回复、我将假定您的问题已得到解答、并将关闭此主题。