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[参考译文] CSD18511KCS：结至电路板间所需的热阻为 RθJB Ω

admin
Guru**** 2392905 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD18511KCS

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/844850/csd18511kcs-thermal-resistance-between-junction-to-board--r-jb-required

器件型号：CSD18511KCS

您好，

我想 RθJB "结至电路板间的热阻-Δ I "部分"CSD18511KCS "。另外、请告知我在正常工作条件下的功率耗散/公式

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    TI__Guru**** 2392905 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好，Vishal，

    感谢您提出问题。 对于 TO220封装、我们不指定结至电路板的热阻、因为这是一个通孔器件。 散热器件的主要路径是通过封装背面的凸片。 您是否要求通过器件的3条引线实现从结点到电路板的热阻？ 或者、您是否要求在将焊片焊接到 PCB 上的情况下实现结至电路板的热阻？ 如果是后者、则可以使用数据表中指定的 Rtheta (j-c)。 如果是通过器件的引脚、我们没有该数据、但我可以进一步研究。 请告诉我。

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    TI__Guru**** 2392905 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好，Vishal，

    跟进、看看我之前的消息是否有助于回答您的问题。 热阻抗是模拟电阻、其中温度是电压、功率耗散是电流。 我们有一个非常好的关于热阻抗的博客： 。 如果您有其他问题、请告诉我。 如果我第二天没有收到回复、我将假定您的问题已得到解答、并将关闭此主题。

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    TI__Guru**** 2392905 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Vishal、

    再次感谢您关注 TI MOSFET。 由于我没有听到您的反馈、我假设您的所有问题都已得到解答、并将关闭此主题。 如果您有其他问题或需要更多信息、请随时联系我们。