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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/843895/lmzm23600-potting-by-resin
您好！
我的客户必须用树脂将其电路板烧上。
LMZM23600/1是否曾被树脂灌入使用场合？
此致、
Kuramochi
您好、Tadahiko-San、
我们没有尝试将这部分灌装。
虽然安装时部件和 PCB 之间以及暴露的组件下方没有很大的间隙、但灌封材料进入下方并具有不同的 CTE 仍然存在一些问题。
我认为他们必须尝试、并确保在其应用温度范围内测试器件。
谢谢、
Denislav
Denislav San、
感谢你的帮助。
我明白了。
LMZM33604怎么样？
LMZM33604是超模压部件、因此不会担心灌封材料会进入内部模块组件的下方。
模块和 PCB 之间的材料仍然存在一些问题、但我认为这不太可能成为问题。 我认为客户仍需要在其应用中使用预期的温度斜坡来评估它。 我以前没有关于此器件与灌封材料一起使用的任何数据。
