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器件型号：LM3409HV 我们已经使用此器件8年了。
我们的新 PCB 组件制造商在 DAP 和 PCB 之间的器件下方存在气泡问题。 在老化过程中、PCB 上的某些通道出现过热问题。
下面是一个来自其中一个故障电路板的 X 射线示例、我目前不知道这是否是一个实际的故障通道、但它确实显示了焊料如何从 DAP 中消失、以及 DAP 和 PCB 之间的气泡是如何形成的。
制造商询问80%的覆盖率是否足够。
TI 能否为我提供有关在最坏情况规格下运行的器件所需覆盖范围的指南？
谢谢。
