[参考译文] TPS7B6950EVM：PD 计算问题

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器件型号：TPS7B6950EVM

您好的团队：

TPS7B6950和条件存在 PD 计算问题、如下所示

Vin=30.5V、Vout=5V、Iout=0.009、TC=90.9 °C 、 RθJC Ω(顶部)=126.1 °C/W

PD=(30.5-5)* 0.009=0.2295，(0.2295*126.1)+90.91=119.8°C

根据最终客户的规则，他们将有80%的降额裕度 Tj=150*0.8=120°C ，因此需要关闭119.8°C

请帮助确认公式是否正确？或者有关公式或此应用程序的其他更好解决方案的任何建议，谢谢。

此致/ Mark

0 admin 6 年多前

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您好的团队：

如数据表封装4 SPRA953 公式(8)，哪一个更适合向终端客户介绍？

请帮助您再次确认，非常感谢。

此致/ Mark

0 admin 6 年多前

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Mark、您好！

用于热性能的最佳参数是 RθJA 和 PsiJT：

对于预测裸片的热上升、TJA 是最佳选择。因此、在上面的应用中：

(30.5-5)*0.009=0.2295W、0.2295W*210.4C/W=48.29C。现在、这是高于 PCB 环境温度的上升。因此、如果 PCB 环境温度大约为60C、则裸片结温将为108.29C。

SPRA953中的应用正确指出、使用 PsiJT 来确认热性能。这需要热电偶在应用中耗散功率的同时测量器件的情况。然后了解 TC、您可以使用以下公式估算裸片温度：

TJ=TC+(PsiJT*电源)

例如、如果您将 TC 测量为80C、那么

TJ= 80C+(16*0.2295W)=83.67

这是否能回答您的问题？

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