你好。
我打算使用此部件从12V 输入电源创建 FPGA 的电源轨。
我使用 WebBench 来仿真设计。 但是、为热仿真提供的示例板很大。
我的问题是：
1-接地引脚是否足以进行散热、或者我是否也应该使用 SW 引脚？
2-我减少了示例板上的接地和 SW 覆铜区(因此该板在电气方面无法正常工作)。 热仿真是可以的、还是会产生假(垃圾输入-垃圾输出)？
3 -是否有关于高效散热的最小面积的指南？ 这将有助于我减少实施低于标准的用品的风险。
提前感谢。
你好，Yuchang，谢谢你的回答。 我的评论在你的下面。
---是的，软件应该有用，但太宽的软件可能会导致 EMI 问题。 因为 SW 是 PWM。
这是个好消息、会为事情提供很多便利。
---- 如果您构建的热模型是精确的、那么热仿真应该可信、并且该器件有可用的 webench、它是基于 EVM 构建的、可以作为参考。
为了清除这些问题、我在 WebBench 热仿真器中编辑了电路板示例的覆铜区。 我将几层(底部一层除外)的铜面积减小到了对于实际设计而言看起来合理的尺寸(EVM 在大多数情况下过大)。
原始模型仅有几处更改(外层为1oz、内层为0.5oz、环境温度为50°C、无气流)、仅显示放大的顶层：
更改了铜面积(因此电路板将电气损坏)：
结果
IC 温度上升了7°C (环境温度从69°C 提高到76°C @ 50 C)、这是一种非常好的 IMO。 问题是：考虑到电路板因我更改覆铜区的方式而电气断开、此结果是否有效？
---- 根据 PCB 的热性能改进、基本方法就是反复增大铜面积、添加过孔、使 PCB 铜更厚...
遗憾的是、在大多数实际设计中(通常电源是密集组件的一部分)、这种设计是不可行的(铜厚的除外)。
此外 、TPS568215 DS 的第25页还提供了布局指南、说明如何使用。 您可以参考它。
•建议使用四层或六层 PCB、以实现良好的热性能并最大限度地提高接地层。 3英寸
x 3"四层 PCB、具有2oz 的 铜为例。
•建议在 IC 的每一侧使用相同的电容器。 将它们放置在 VIN 两端、尽可能靠近的位置。
我看到了。 布局非常干净。 这个芯片是一件艺术品
此致。
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